恆指跌出保歷加通道 力守50天線 科技與晶片股震盪回升

香港股市昨日氣氛仍屬謹慎，恆生指數再度跌破保歷加通道中軸，惟勉力守穩50天線一帶，市場趨勢短期仍偏弱。 市況方面，恆指開市大幅下挫逾400點，隨後一度反彈，惟重返保歷加通道之下，全天波幅近500點，收市失守關鍵通道中樞，但50天移動平均線成為支撐焦點。成交額維持高企，顯示買賣意欲仍高，惟市場總體氣氛偏向防守。 科技板塊受壓，成為恆指跌勢主因。小米（01810）昨日挫逾6%，阿里巴巴（09988）下挫接近4%，騰訊（00700）亦回吐逾2%，拖累整體指數表現。此類大型權重股表現疲弱，亦反映市場對科技板塊信心仍未回穩。市場消息指，美國將收緊對華半導體技術使用限制，令晶片相關股承壓，但中芯國際（00981）和華虹半導體（01347）最終反彈收高，顯示短線恐慌性拋售過後已有資金回補入場。 另受金山軟件（3888）旗下WPS檔案格式成為稀土出口管制附錄中使用格式一事帶動，公司股價升逾13%，成為今日升幅最大藍籌之一，亦反映政策消息對個股走勢具瞬間引爆力。 綜觀全日市場，技術指標方面MACD熊差持續擴闊，反映下行動能尚存，整體市況偏弱。雖然部分科技及晶片股午後由低位反彈近390點，但市場避險情緒依舊濃厚，投資者關注短期內能否重返保歷加通道並企穩50天線。 展望後市，市場人士認為，美國科技與半導體管制政策是否進一步收緊、央行貨幣政策走向，以及中美貿易與科技摩擦進展，均將影響後市方向。短期內，恆指需鞏固50天線水平承接力度，市場或於此關鍵位置爭持格局延續。 （本文由本社財經團隊撰寫，作者為持牌人士，未持有文中提及股份，僅屬資訊提供，不構成投資建議。）