華為暌違六年再辦麒麟晶片交流會：2027測試符預期，料技術演進十年可持續

電訊設備巨擘華為近日於上海舉行麒麟晶片技術交流會，這是集團暌違六年後，首次就麒麟晶片技術路線召開公開交流，凸顯其在半導體領域持續深耕的決心。華為半導體業務無線終端晶片產品管理部部長徐松餘於會上披露，用於2027年的麒麟晶片已進入測試階段，當前測試結果符合預期，市場關注其在高端晶片供應上的自主能力。 徐松餘指出，集團在早期探索「邏輯折疊」技術時，曾面臨諸多不確定性。由於業界缺乏相關經驗、工具及技術方案，當時難以評估能否實現高良率量產。然而，隨著研發工作的推進，各階段成果均達到甚至超出預期，為技術突破奠定基礎。他強調，麒麟9050系列作為麒麟晶片重返手機產品後的重要里程碑，更是首個成功實現「邏輯折疊」技術量產的麒麟系列。這項創新技術透過將多個晶片模組進行整合設計並垂直堆疊，顯著提升了晶體管密度與運算效率，是提升晶片性能的關鍵方向。 數據顯示，麒麟9050系列晶體管密度提升高達53.5%，而麒麟9050 Pro的CPU大核能效亦提升41%，AI運算能力更大幅躍升140%，展現出強勁的性能優勢。華為進一步披露，自2023年8月麒麟晶片重返手機產品市場以來，截至目前，搭載麒麟晶片的終端產品累計出貨量已突破1億部，反映市場對其自主研發晶片的認可及需求。 談及未來發展，徐松餘表示，麒麟9050 Pro目前的混合鍵合間距為1.5微米，集團計劃於明年進一步將其縮小至1微米，並將持續探索更多層次的邏輯折疊技術，以不斷提升晶片集成度與性能。至於相關先進技術會否應用至中低階產品線，徐松餘則回應指，需視乎具體的產品需求及市場策略而定。此舉反映華為將根據市場變化，靈活調整其晶片技術的應用策略，投資者對其未來產品線佈局亦將保持關注。