市場消息：台積電擬拓先進記憶體晶片生產 傳應輝達要求研製3D DRAM

據市場消息引述報道指出，全球領先的晶圓代工巨擘台積電公司(TSMC)正積極審視其先進記憶體晶片製造業務的拓展方案。此舉被視為回應人工智能(AI)熱潮下，對高性能記憶體晶片日益增長的龐大需求。 報道詳述，台積電近期已應其最大客户之一輝達(Nvidia)的要求，開始制定生產特定類型先進記憶體晶片「3D DRAM」的計劃。3D DRAM憑藉其卓越的高頻寬及低延遲特性，在人工智能運算及高效能運算(HPC)領域中扮演著關鍵角色。 有分析指出，這項潛在的業務擴張，正值全球AI產業蓬勃發展，同步引發嚴重的記憶體晶片短缺。受供應吃緊影響，市場晶片價格持續攀升，迫使包括輝達在內的晶片設計公司，積極尋求額外的供應來源，以確保其核心AI晶片生產鏈不受阻礙。 然而，目前尚無法確切得知台積電計劃何時啟動3D DRAM的生產，以及公司打算如何取得所需的製造設施。市場人士猜測，台積電或可選擇投資新建專門工廠，亦不排除透過收購現有設施並進行必要的改造，以適應記憶體晶片的生產需求。 若台積電最終決定正式進軍先進記憶體晶片領域，此舉將意味著其業務版圖將進一步擴展，並將與現有市場的主要參與者展開激烈競爭，包括南韓的三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)，以及美國的美光科技(Micron Technology)等。這項發展預料將為全球記憶體晶片市場帶來新的格局變化。