台積電嘉義先進封裝廠預計明年啟動量產

市場消息指出，台積電（TSMC）位於嘉義的兩座先進封裝廠正如火如荼地進行中。雖然此前曾因安全事故導致部分工區停工，但整體進度未受重大影響。目前，第二廠的機器設備已完成測試，預計將於明年全面投入量產。 據悉，第一廠亦正在進行裝機工作，計劃於明年完成，並在後年開始運作。未來，台積電擬進一步擴建，在該地設置多達六座3D先進封裝廠，這將大幅提升其技術能力和產能。 同時，市場普遍對台積電在全球半導體產業中的領導地位表示關注，尤其是其在封裝技術方面的不斷突破。投資者將持續觀察該公司在嘉義廠區的進展，期待這些新設施能在全球市場需求回暖時提供有力支撐。