超微半導體擬發債集資應對AI算力競賽 規模或達50億美元

隨著全球人工智能(AI)算力競賽日益白熱化，市場消息指，美國晶片巨擘超微半導體(AMD)正積極部署其「彈藥庫」，計劃透過發行可能創公司歷來最大規模的投資級別債券，以籌集高達50億美元資金。此舉被視為AMD強化財務實力、應對AI晶片市場龐大資本需求的策略性部署。 據悉，AMD擬發行的債券為優先無擔保票據，其期限涵蓋3年至10年不等，旨在滿足不同投資者的需求。其中，10年期債券的初步價格指引，較美國國債孳息率高出115個基點，為市場提供清晰的定價參考。 有報道指出，是次發債的集資規模預計介乎約40億至50億美元，惟最終發行規模仍有待市場反應及公司策略而定。AMD在向監管機構提交的文件中闡明，是次發債所得將主要用於一般企業用途，當中可能包括償還現有債務。據瞭解，AMD有一批價值8.75億美元的債券將於下月到期，此次集資或有助於其優化債務結構，確保財務彈性。 在全球AI晶片研發與產能擴張需要大量資本投入之際，此番大規模發債行動亦凸顯了AMD在競爭激烈的市場中，積極鞏固其市場地位的決心。