晶合集成電路通過港交所上市聆訊 料短期啟動招股程序

市場消息指，專注於12英寸純晶圓代工服務的晶合集成電路，其上市申請已獲港交所（0388）批准，並於港交所網站上載了聆訊後資料。此舉意味著該公司距離在港上市集資又邁進一步，市場預期其招股程序有望於短期內啟動。 據悉，中金（3908）擔任晶合集成電路是次香港上市的獨家保薦人。晶合集成電路同時為A股上市公司，其A股（滬：688249）昨日收市市值約達764.7億元人民幣，反映其在A股市場已具相當規模。 根據聆訊後資料披露，晶合集成電路作為一家先進的晶圓代工服務供應商，主要為無晶圓廠（Fabless）、輕晶圓廠（Light-Fab）及垂直整合製造（IDM）公司，提供大規模的高品質集成電路設計藍圖製造服務。 該公司在技術層面上，已具備從150nm至40nm技術節點的代工能力，並成功開發了28nm邏輯晶片平台，以應對市場對更高性能及更高效能半導體解決方案的殷切需求。其製程能力廣泛支援消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能（AI）、物聯網及存儲器等多個關鍵應用領域。 聆訊後資料同時引述獨立市場研究機構弗若斯特沙利文的報告指出，按產能及收入增長速度計算，晶合集成電路於2020年至2025年間，在全球前十大晶圓代工企業中位居榜首。報告更預計，至2025年，以收入計，晶合集成電路將躋身全球第九大、中國大陸第三大的晶圓代工企業，顯示其在全球半導體產業中的快速崛起地位。 財務數據方面，晶合集成電路去年全年錄得收入約103.88億元人民幣，按年增長13.9%。期內純利顯著上升32.2%至7.04億元人民幣，盈利能力穩健。