《新股情報》壁仞科技展開招股 集資額或達48.5億港元

中國領先的人工智能(AI)晶片製造商壁仞科技今日開始公開招股。公司被譽為國產GPU四小龍之一，市場對其前景抱有期望。 本次IPO計劃發售2.4769億股H股，分別在香港和國際市場發行，其中95%（約2.35308億股）為國際發售，其餘5%（約1238.48萬股）為香港發售。此外，企業設有15%超額配股權。每股招股價定在17元至19.6元之間，預計集資規模介於42.1億至48.5億港元間。 根據最新市場資料，以中間價18.3元計算，公司估計集資淨額為43.5億港元。集資所得將主要用於研發智能計算解決方案，當中約85%用於智能計算硬件及軟件平台的開發，約5%用於其商業化，剩餘10%則作為集團的營運資金及其他用途。 作為基石投資者的投資組合強大，包括3W Fund投資8000萬美元、平安人壽保險投資1500萬美元等，總計達372.5百萬美元。這些基石投資者將受到6個月禁售期的限制。 每手股數為200股，入場費為3959.54港元。公開發售將持續至月底，預計於明年年初在香港聯交所掛牌上市。 值得注意的是，近期市場對半導體行業的投資熱情升温，尤其在人工智能應用領域的快速發展下，壁仞科技此次的上市受到高度關注。保薦人包括中金公司、平安證券(香港)等，安排行中更有中信里昂證券等多間知名券商的參與，顯示出市場所寄予的厚望及支持。