博通示警：AI晶片需求推升供應鏈壓力 台積電產能漸近極限

晶片設計巨擘博通(Broadcom)近日表示，當前正嚴峻面對全球供應鏈的瓶頸挑戰，當中包括其主要製造夥伴台積電(TSMC)的產能限制。此情況突顯了人工智能(AI)晶片需求持續激增，對整個科技行業構成廣泛的連鎖反應。 市場消息指，博通物理層產品部門產品營銷總監Natarajan Ramachandran曾指出，數年前他仍會形容台積電的產能為「無限」，但現時觀察，台積電的生產能力正逐步觸及極限。作為全球主要的先進AI晶片製造商，台積電早前曾透露，受惠於AI基礎設施建設的熱潮，其大部分先進生產線的產能均處於緊張狀態。 儘管台積電已計劃在2027年前持續擴充產能，然而供應短缺的壓力已成為當前一個關鍵瓶頸，並可能預期影響供應鏈直至2026年。Ramachandran進一步解釋，供應鏈的瓶頸問題已從晶片本身，擴展至更廣泛的科技產業鏈各環節。 他補充指，儘管現今業界有多家供應商，但在激光領域確實存在供應瓶頸；而印刷電路板(PCB)亦已成為一個意料之外的限制。台灣及中國內地的PCB供應商均普遍面臨產能限制，導致產品交貨週期明顯延長。 面對持續的供應壓力，許多企業客户正積極與其供應商簽訂為期長達3至4年的長期協議，以鎖定未來產能承諾，確保關鍵組件的穩定供應。此舉反映業界對未來數年供應前景的審慎態度，以及對供應鏈韌性的高度重視。