ASMPT成立先進封裝技術顧問委員會 應對AI時代挑戰

封裝及測試設備供應商ASMPT（0522）公佈，已成立一個獨立的顧問機構，名為「先進封裝技術顧問委員會」（TAC）。此舉旨在為集團管理層在先進封裝領域的研發路徑提供策略性指引，以應對半導體行業發展及人工智能（AI）部件與系統日益增長的需求。 隨著半導體技術發展已超越傳統微縮極限，先進封裝技術在擴展晶片與系統功能方面，正扮演著日益關鍵的角色。特別是在高性能運算及人工智能應用爆炸式增長的背景下，先進封裝的創新對於提升處理器效能、降低功耗及縮小體積至關重要。 ASMPT表示，透過TAC，先進封裝的範疇將涵蓋下一代封裝格式及新興趨勢，當中包括高頻寬記憶體（HBM）、高頻寬快閃記憶體（HBF）等先進記憶體技術，以及晶片－晶圓－基板封裝（CoWoS）、嵌入式多晶片互連橋接技術T版（EMIB-T）等先進整合方案。此外，委員會亦將探討光子學、近封裝光學，以及2.5D/3D/3.5D異質整合生態系統等衍生技術。 ASMPT先進封裝首席法務官Lim Choon Khoon指出，人工智能時代正顯著提升先進封裝行業的表現及生產力水平，這使得釐清技術發展路徑及卓越的執行力變得尤為重要。他續指，透過匯聚業內在先進封裝、營運、品質及研發領域備受尊崇的專家及業界翹楚，TAC將有助集團強化對技術變化的預期及應對能力，更緊貼消費者及終端用户的技術路線圖，並加速開發，以支持人工智能及下一代算力的擴展。TAC將作為獨立顧問，透過秘書機制為ASMPT管理層提供建議及見解。 據集團新聞稿披露，TAC匯聚了先進封裝發展、裝配、測試、生產營運、品質及學術研究等多方面專家。前英特爾技術發展副總裁Gaurang Choksi將出任委員會主席。Gaurang Choksi表示，先進封裝已成為提升算力及人工智能系統最關鍵的槓桿之一，其發展步伐將持續加速。他強調，TAC將致力於為ASMPT的技術路線圖提供策略性建議，並將必需的實際考量轉化為可供生產及值得信賴的先進封裝解決方案。