具身機械人企業宇樹科技8月19日科創板上市 集資逾60億人幣

中國領先的具身機械人企業宇樹科技（688836.SH）日前公佈，定於8月19日正式在上交所科創板掛牌上市。此舉標誌著這家高科技公司邁入資本市場，並為高速發展的具身機械人領域注入新動力，引發市場廣泛關注。 據悉，宇樹科技本次首次公開招股（IPO）的發行價定為每股人民幣150.8元。按此計算，公司預計集資規模約為人民幣61億元，主要用於支持其研發投入與產能擴張。上市當日的市值估計將達到約人民幣609.9億元，顯示出市場對其未來發展潛力的信心。 投資者對宇樹科技的招股反應異常熱烈。市場消息指，其網上發行環節吸引了多達978.46萬名散户投資者積極認購，競爭可謂十分激烈。最終的配發結果顯示，中籤率僅為0.018%，創下歷史新低，反映出該股的「一票難求」現象。 另據瞭解，宇樹科技計劃在上市當天舉行答謝午宴。作為中國具身機械人領域的代表企業，宇樹科技成功登陸科創板，不僅為自身發展提供雄厚的資金支持，亦有望進一步推動中國乃至全球機械人技術的創新與應用進程。