蘋果公司據報已啟動測試中國半導體製造商長鑫存儲的動態隨機存取記憶體(DRAM),計劃將其應用於在中國市場銷售的設備。此舉引起市場高度關注,因長鑫存儲早前已被美國國防部列入黑名單。 市場消息指,蘋果不僅進行內部測試,更積極在美國科技企業中牽頭,向美國官方爭取更廣泛使用長鑫存儲產品的可能性。據悉,蘋果此前亦曾積極遊説美國相關監管機構,希望獲準從長鑫存儲及另一中國半導體製造商長江存儲採購晶片。 然而,美國銀行最新一份報告指出,蘋果「實質性地」大規模採用長鑫存儲DRAM的可能性偏低。報告列出三大核心因素,或將阻礙蘋果大規模引進長鑫存儲的產品: 首先是地緣政治約束。長鑫存儲被列入美國國防部黑名單,觸及敏感供應鏈審查。美國現行的對華半導體出口管制政策,對大規模採購構成硬性門檻,蘋果必須先通過華府的合規關卡。 其次是技術指標差距。蘋果設備對LPDDR5X記憶體有明確標準,要求傳輸速率達10Gbps以上、工作電壓1.1V並搭載ECC糾錯功能。儘管長鑫存儲現有晶片最高速率可達10.667Gbps,但受制於較舊的製造工藝,晶片寄生電容與漏電電流相對偏高,恐未能完全滿足蘋果的高規格要求。 第三是專利訴訟風險。全球DRAM核心專利池主要由三星、SK海力士及美光長期壟斷。若蘋果大規模採用長鑫存儲晶片,極可能捲入專利侵權糾紛,增加供應鏈的法律成本與不確定性。 綜合上述阻礙,美國銀行判斷,即使蘋果最終採用長鑫存儲DRAM,初期應用亦只會侷限於iPhone 18e這類入門級低端機型。鑑於中國消費者普遍偏好高端iPhone,低端機型市場銷量相對疲軟,預計相關記憶體採購訂單體量有限,難以形成具備產業意義的採購規模。 報告進一步指出,蘋果此番部署長鑫存儲記憶體,具有鮮明的商業戰略意圖。分析認為,蘋果或希望將中國DRAM供應商納入潛在合格供應商名單,以此作為議價籌碼,在與三星、SK海力士、美光這三大存儲巨頭洽談今年下半年至明年供貨合同時,掌握更強的議價主動權,以壓低晶片採購定價。尤其當人工智能(AI)應用擠壓消費級記憶體產能、導致合約價高漲之際,擁有「後備選項」對蘋果而言,無疑是爭取更有利談判條件的重要優勢。
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