台積電預測全球半導體市場年內衝破萬億美元 大力擴產應對AI強勁需求

全球晶片代工龍頭台積電預期，全球半導體市場規模有望於今年內突破1萬億美元大關，並展望至2030年進一步攀升至1.5萬億美元。這項樂觀預測彰顯了半導體產業的強勁增長潛力，尤其是在高科技領域的帶動下。 市場消息指，台積電於上週四在上海舉行的一場「2026年中國技術論壇」閉門會議期間，向其主要客户及合作夥伴披露了上述市場展望。會議中指出，推動市場需求增長的核心動力，主要來自高效能運算（HPC）及人工智能（AI）領域，兩者合共佔整體市場的約55%份額。其次，智能型手機需求預計佔約20%，而汽車電子與物聯網（IoT）的需求則各佔約10%。 為應對客户持續旺盛的晶片需求，特別是來自AI領域的訂單，台積電表明將持續加快擴產步伐。根據該公司數據，從2017年至2024年期間，台積電平均每年建造4座新的晶片廠。展望未來，公司更計劃於2026年新建9個廠區，反映其積極擴大產能以鞏固市場領導地位的決心。 在先進製程技術方面，台積電亦有最新進展。該公司表示，N2（2納米半導體製程）已於去年第四季成功進入量產階段，標誌著其在尖端技術領域的領先地位。至於2納米家族的後續創新，包括N2P預計按計劃於今年下半年投入量產；搭載超級電軌（Super Power Rail）技術的A16製程，則有望於今年下半年做好生產準備。此外，N2X與N2U製程亦已納入規劃，預計將分別於2027年及2028年實現量產。台積電強調，公司正持續探索及創新2納米之後的下一代電晶體架構，以保持技術領先優勢。 有晶片業界人士分析認為，台積電本次閉門會議上釋出的訊息，再度堅定了業界對AI技術發展的信心，有助於擊破部分市場存在的「AI泡沫論」觀點。該人士補充指，台積電在晶片製造及先進封裝技術方面的持續擴產行動，具有產業發展趨勢風向標的意義，預示著整個半導體產業將在AI帶動下邁向新一輪增長週期。