博通與蘋果公司深化合作 客製化晶片供應協議延至2031年

美國晶片巨擘博通(Broadcom)與科技龍頭蘋果公司(Apple)的客製化晶片合作關係再邁新里程，雙方已正式延長相關供應協議至2031年。根據協議，博通將繼續為蘋果公司未來的產品開發及供應一系列訂制晶片。儘管是次續約並未披露具體合作金額，市場普遍認為此類長期協議對雙方均具戰略意義。 回顧兩家公司的合作歷史，博通早於2023年已與蘋果公司達成一項總值數十億美元的合作計劃，主要負責開發及生產5G射頻元件，為蘋果產品提供核心技術支援。現時，博通已是蘋果公司多款關鍵零組件的主要供應商，涵蓋手機的射頻晶片、Wi-Fi及藍牙連接晶片等。 投資者關注，是次長期協議的簽訂，將進一步鞏固博通在蘋果供應鏈中的重要地位，並有望為其帶來穩定的收入來源。對於蘋果公司而言，此舉則有助於確保其在未來產品創新方面，特別是在日益重視自主研發晶片的大趨勢下，獲得穩定的關鍵晶片供應，同時強化其供應鏈的韌性與技術領先優勢。