印製電路板(PCB)產品製造商景旺電子股份(603228.SH)市場消息指出,公司已通過香港交易所(00388)的上市聆訊,目前正積極展開上市前推介活動,計劃通過來港上市集資約6億美元,摺合約46.8億港元。是次上市的聯席保薦人包括中信證券、美銀及國聯證券國際。 根據景旺電子日前A股的收市價計算,其最新市值約為1071億元人民幣,而其A股股價於年內累計升幅已達約五成。 景旺電子在PCB領域深耕多年,業務重心主要集中於汽車電子PCB產品。據公司資料顯示,景旺電子是全球最大的汽車電子PCB供應商,市場佔有率高達10%,並預期至2025年,汽車電子PCB銷售將佔其總收入的45.4%。此外,公司亦為全球領先的AI計算基礎設施企業提供PCB產品,然而,通訊與數據基礎設施產品佔其上年度總收入約10.4%,其中與AI相關的MLPCB、HDI及FPC等產品銷售額,則佔上年度收入的0.9%。 財務表現方面,景旺電子今年上半年收入錄得86.12億元人民幣,按年增長21.4%。然而,同期利潤則有所減少,錄得6.12億元人民幣,按年下降6.5%。
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