台積電CoWoS訂單滿載傳外溢 英特爾馬來西亞廠或助陣 業界關注新合作模式

市場消息指出，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）其先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）訂單持續爆滿，產能面臨嚴重供不應求的局面。受惠於人工智能（AI）晶片需求的強勁增長，台積電的先進封測產能正面臨龐大壓力，導致部分訂單出現外溢情況。 有傳聞稱，為紓緩產能壓力並共同服務主要客户，美國晶片巨擘英特爾（Intel）位於馬來西亞的先進封裝廠，或將加入協助台積電處理部分後段先進封裝業務。此舉被視為半導體產業中，過往競爭對手之間因應市場劇變而開闢新合作模式的潛在案例。 據悉，為配合生產調配，目前已有價值約13億美元的高頻寬記憶體（HBM）運往馬來西亞，而運往台灣的相關金額則降至30億美元以下，反映供應鏈協作與產能策略性調整的趨勢。 分析人士指出，受惠於台積電的產能外溢效應，包括日月光投控在內的多家封測廠，其業務需求亦同步增温。同時，英特爾及三星旗下的先進封測設施，亦感受到需求顯著攀升。儘管台積電與英特爾近年在晶圓代工領域競爭激烈，但面對AI晶片龐大的需求，以及先進封裝產能持續緊繃，當市場規模達到單一企業難以獨力承接的程度時，即使是昔日的競爭對手，亦可能為了共同客户的利益，透過產能互補的方式攜手合作。這種策略性聯盟，或將成為未來半導體產業發展的重要趨勢。