IBM里程碑式突破推出亞1納米晶片技術 性能大幅躍升逾五成 搶攻AI及雲端市場

國際商業機器公司（IBM）近日宣佈，成功推出全球首款亞1納米（Sub-1 nm）晶片技術，將電晶體節點推進至0.7納米，標誌著半導體產業在傳統晶片尺寸縮小方面取得里程碑式的突破。此項創新技術被視為將晶片製造從奈米時代推向原子級別的關鍵一步，有望大幅提升運算效能並降低能耗，滿足AI及高效能運算日益增長的需求。 市場消息指，受惠於此項重磅消息，IBM（美：IBM）股價在美股盤前交易中一度上漲逾7%，高見285.3美元，儘管隨後升幅有所收窄，但市場對其技術突破的反應正面，顯示投資者對公司未來發展前景的看好。 據IBM公佈的技術結果報告顯示，這款新型晶片可在手指甲大小的微小面積上，集成近1,000億個電晶體，其密度幾乎是IBM於2021年推出2納米晶片的兩倍。相較於2納米晶片，此亞1納米技術最高可實現50%的性能提升，或高達70%的能效改善。這將為生成式人工智能（Generative AI）、雲端基礎設施以及下一代電子設備等前沿應用提供強勁的底層支持，進一步推動相關技術的發展。 為實現這一尖端技術，IBM的研究人員開發了一種全新的電晶體架構，名為「納米堆疊」（Nanostack）。這是業界首個已知的基於納米片（nanosheet）的三維設計，代表著對IBM此前發明的納米片技術的重大突破。納米堆疊設計透過垂直堆疊和交錯排列電晶體，並利用3D順序整合技術在晶片上整合更多電晶體。此外，該設計還允許在每個堆疊層中使用不同的材料組合，從而獨立優化每個電晶體的性能和能源效率，為晶片設計帶來更大彈性。 展望未來，IBM預計「納米堆疊」技術最快將在1納米以下節點得到應用，並認為該技術最早有望在未來5年內實現量產，屆時將為全球半導體行業帶來深遠影響，鞏固其在晶片技術創新領域的領先地位。 此外，IBM近期亦宣佈了成立Anderon的計劃。Anderon將作為全球首家純粹的量子晶圓代工廠獨立運營，其核心業務將依賴IBM領先的量子運算和半導體技術，旨在協助美國在全球量子晶圓製造領域佔據主導地位，顯示IBM在未來科技佈局上的雄心，不僅專注於傳統晶片技術，更積極開拓量子運算這一前沿領域。