芯德半導體(07672)今日起公開招股 料集資最多10.23億元

半導體封裝及測試服務供應商芯德半導體(07672)今日起展開H股公開招股，計劃發行1.065625億股H股。是次招股價介乎每股8.6元至9.6元，集資規模預計為9.164億元至10.23億元。若以招股價中間價9.1元計算，集資淨額約為9.043億元。 根據招股文件，芯德半導體是次發售的H股中，約9590.6萬股(90%)將用於國際發售，餘下1065.65萬股(10%)則作香港公開發售。每手買賣單位為500股，入場費約為4848.41元。香港公開發售日期由2026年10月30日開始，至2026年11月5日中午12時截止。公司預計將於2026年11月6日定價，並於2026年11月10日在聯交所主板掛牌上市。 至於集資所得款項的用途，芯德半導體表示，約69.5%將用於興建新生產基地、建立新產線及採購相關生產設備，以增強集團的製造能力，並滿足全球及中國半導體封測市場日益增長的需求。另有約17.6%將投入提升先進封裝技術的研發實力，特別是推進CAPiC平台的封裝與測試技術，以強化集團在半導體封測行業的技術競爭力。此外，約2.9%將用於提升商業化能力及擴展客户協作生態系統，餘下約10%則撥作營運資金及其他一般公司用途。 市場消息指，芯德半導體已引入三名基石投資者，包括廣發基金管理、國惠香港及Maxwell Technology Pte. Ltd.，合共認購3.1299億元的股份，並設有9個月的禁售期。 是次上市的獨家保薦人為華泰國際，聯席牽頭經辦人及安排行尚包括華福國際及第一上海。