郭明錤料OpenAI擬2028年量產自家手機 夥聯發科高通開發處理器 立訊精密為獨家製造商

天風國際證券知名分析師郭明錤發表最新報告指出，人工智能巨頭OpenAI正積極規劃推出自家品牌智能手機，目標於2028年實現量產。據悉，OpenAI已與晶片大廠聯發科及高通展開合作，共同開發專屬的手機處理器，而立訊精密則獲委任為獨家系統協同設計與製造商，負責硬體整合與生產。 郭明錤在報告中深入分析OpenAI進軍手機市場的三大主要動機。首先，OpenAI認為，唯有完全掌握操作系統及硬體設計，方能提供無縫且全面的AI智能體服務體驗。其次，智能手機作為用户的日常貼身設備，能夠實時獲取用户的「當下狀態」，這對於提供精準且即時的AI智能體推論服務至關重要。再者，在可預見的未來，智能手機仍將是全球終端設備中數量規模最龐大的類別，為AI技術普及提供廣闊平台。 他進一步指出，AI智能體的崛起已從根本上重新定義了手機的角色。用户將不再僅僅是為了開啟及使用各式應用程式，而是透過手機直接執行任務並滿足多元需求。這標誌著人們對手機認知的一大轉變，從「應用程式中心」轉變為「AI任務執行中心」。為此，郭明錤甚至提供了一張手機介面概念設計圖，以闡述其與現有智能手機（如iPhone）的差異。 面對AI智能體服務對手機硬體提出的新要求，報告提及處理器在功耗管理、內存分層管理以及小型AI模型本地運行等方面將面臨更大挑戰，而更複雜或高強度的任務則會透過雲端AI協同處理。儘管硬體開發需求嚴苛，郭明錤強調OpenAI憑藉其在消費端建立的品牌影響力、多年積累的用户數據以及領先的AI模型，具備獨特優勢。他認為，由於手機硬體技術已相當成熟，OpenAI可藉由與供應鏈夥伴深度合作，加速產品開發。 在商業模式方面，市場預期OpenAI或將採取訂閲制與硬體捆綁銷售的策略，並致力於構建一個全新的AI智能體生態系統，吸引開發商共同參與。作為重要的晶片合作夥伴，聯發科與高通有望受惠於未來潛在的換機週期，獲得長期穩定的訂單。郭明錤預計，相關產品的規格與供應商選擇，最快將於2026年底或2027年第一季度敲定。