中國修訂集成電路布圖設計保護條例 加強保障 引入最高5倍懲罰性賠償

為進一步強化知識產權保障，並激勵集成電路技術創新發展，中國政府日前公佈了修訂後的《集成電路布圖設計保護條例》，新規劃將自10月15日起施行。是次修訂旨在提升布圖設計專有權的保護力度，清晰界定權利範圍標準，並顯著加大對侵權行為的賠償責任。 據修訂後的條例內容顯示，其中一項重要變革是引入懲罰性賠償機制。對於故意侵犯布圖設計專有權且情節嚴重者，賠償金額將可在按現行方法確定的數額基礎上，處以1倍以上5倍以下的罰款。此舉大幅提高了侵權成本，業界普遍認為有助於有效遏止惡意侵權行為，保障創新主體的合法權益。 條例明確，對集成光子、量子等新興功能的集成電路布圖設計，亦將納入保護範疇，這顯示出當局對前沿技術發展的重視。此外，條例亦包含國際互惠條款，若任何國家或地區在集成電路布圖設計保護方面對中國採取歧視性的禁止、限制或其他類似措施，中國可根據實際情況採取相應對策。同時，新規強調申請布圖設計登記不得弄虛作假，並明言若濫用布圖設計專有權，構成排除或限制競爭的壟斷行為，將依法受到處理。 在權利歸屬方面，條例規定中國自然人、法人或非法人組織創作的布圖設計，享有專有權；而外國人、外國企業或其他組織創作的布圖設計，若首先在中國境內投入商業利用，亦可享有此專有權。布圖設計專有權的保護期為10年。 市場分析指出，原條例於2001年頒布時，中國集成電路產業規模尚小。然而近年來，隨著人工智能、先進製造和半導體等領域的技術迭代步伐不斷加快，芯片設計及相關知識產權的保護重要性顯著提升。業界普遍認為，此番修訂是中國在發展高科技產業背景下，為營造更佳創新環境、吸引國際合作夥伴的重要舉措。內地內存芯片製造商長鑫科技在A股掛牌上市，便是中國半導體產業近年來蓬勃發展態勢的最新例證之一。