台積電傳計劃2027年上調晶片售價 升幅最高達一成

市場消息指，全球領先的晶圓代工廠台積電（美：TSM）正與客户協商，計劃於2027年上調半導體晶片的銷售價格，升幅預計最高可達一成，以應對日益增長的製造成本壓力。此舉反映半導體產業鏈面臨的成本挑戰。 據悉，台積電早於數月前已啟動相關的價格討論，並於近期敲定初步方案。建議的價格調整幅度介乎5%至10%，將涵蓋旗下的先進製程及成熟製程半導體產品。為給予客户充足時間進行業務調整，有關加價計劃將於明年起生效，但實際的價格調整則訂於2027年實施。 台積電作為全球最大晶圓代工企業，其定價策略對整個半導體供應鏈具有舉足輕重的影響。分析認為，在全球通脹、原材料價格波動以及先進製程研發投入持續增加的背景下，晶圓代工廠面臨的成本壓力日趨顯著。此番價格調整，亦可能反映行業對未來成本結構的預期，並試圖將部分成本轉嫁至下游客户。