【金融新聞報道】半導體行業依然是市場焦點之一，其中中芯國際（0981）與華虹半導體（1047）今年至今股價表現卓越，分別大幅上升1.4倍及2.78倍，顯著超越同期恆生指數的31%增幅。近期，A股科創板公司晶晨半導體（滬：6880099）正式申請在港交所上市，公司專注於生產SoC（單晶片系統）產品，包括智能多媒體SoC、AIoT SoC等。該行業的增長主要受到物聯網和智能終端普及的推動。 晶晨此次赴港集資，聯席保薦人為中金及海通國際。雖然其年初至今升幅相較中芯及華虹相對遜色，但仍錄得了56%的增長。截至上週五，其市值約492億元，雖遠不及中芯的6203億元及華虹的1417億元，但根據弗若斯特沙利文的報告，晶晨在智能終端SoC晶片市場具有重要地位，全球排名第四，國內市場則排名第一。 市場研究顯示，全球智能設備SoC市場將從2020年的419億美元增長至2024年的657億美元，複合年增長率達11.9%。預期在2029年前，市場規模將進一步增長至1314億美元，2024年至2029年的年增長率為14.9%。截至今年6月，晶晨的晶片累計出貨量超過10億顆。 作為無晶圓半導體公司，晶晨專注設計與研發，製造由第三方代工。過去一年，其五大客户貢獻了63%的收入，供應商集中度亦較高。然而，其盈利能力仍然穩定，毛利率維持良好。 晶圓行業的週期性特徵及技術進步對營運風險帶來挑戰。晶晨在招股文件中指出，若未能有效管理存貨，可能面臨庫存過時及價值衰退風險。是次集資所得七成將用於未來五年內的研發，專注於尖端技術開發，約10%用於市場拓展等。 近期市場消息指出，半導體行業需求回升，但昭示著原材料價格波動仍為未來不確定性因素之一。隨著科技日益進步，企業需持續創新以維持市場競爭力。
