聖邦微電子(03661)啟招股擬集資46億元 首日孖展認購不足額 A股溢價成焦點

內地模擬集成電路公司聖邦微電子股份（新上市編號：03661）正式啟動招股程序，計劃發行H股並於本港上市。公司擬全球發售5400.12萬股H股，其中香港公開發售部分佔約一成，即540.02萬股。是次招股的最高發售價定於每股85.2港元，預計最多集資約46億港元。每手買賣單位為100股，入場費約為8605.92港元。聖邦微電子H股預期將於本月稍後上市，聯席保薦人為中金公司及華泰國際。 市場消息指，聖邦微電子H股首日孖展認購情況初步顯示，截至昨晚8時，券商已為其借出約7.6億港元孖展。以香港公開發售集資額4.6億港元計算，首日孖展認購倍數約為0.7倍，尚未錄得足額認購。 值得留意的是，聖邦微電子已於A股（深：300661）上市。昨日（17日）早段，其A股股價曾升3.3%，報131.71元人民幣。按當時匯率換算，約相當於152.67港元。若以H股最高發售價85.2港元計算，H股較A股存在理論上的溢價空間，潛在水位達約79.2%，這為有意投資的市場參與者提供了參考。 聖邦微電子為中國領先的模擬集成電路供應商，主要從事設計、開發及銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成電路及傳感器，這些產品是各類電子系統的基礎構建模塊。根據弗若斯特沙利文的資料，按收入計，聖邦微電子在中國模擬集成電路市場的國內公司中位居第一，在全球公司中亦排名第八，市佔率約為1.8%。 公司近年財務表現方面，根據招股文件，其收入錄得39億元人民幣，按年增長16.5%；利潤達5.3億元人民幣，按年上升8.8%。經調整淨利潤為6.9億元人民幣，按年升幅達20.4%。毛利率則為46.2%，按年微跌1個百分點。 此次IPO獲得多位知名基石投資者鼎力支持，凸顯市場對公司發展前景的信心。基石投資者陣容強大，包括新加坡GIC、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、大成基金旗下的Da Cheng International、大家人壽保險、DAMSIMF、First Sentier Investors、廣發基金、Golden Continent、嘉實國際資產管理、高瓴旗下的HHLRA、華登科技、華勤技術（03296）、陽光電源（深：300274）、工銀理財、軟通動力（深：301236）、LMR Master Fund、Millennium Capital、Ninety One Asia、通富（深：002156）、中郵理財、Taikang Life以及惠理。這些基石投資者合計認購約2.93億美元等值股份，以最高發售價計算，涉及約2694.13萬股，佔是次發售股份總數的約49.89%。