台積電據報考慮拓展先進記憶體晶片業務 傳應大客户輝達需求研究3D DRAM生產

市場消息指，全球領先的晶圓代工巨擘台積電公司(TSMC)正積極考慮拓展其先進記憶體晶片製造業務。此舉旨在應對人工智能(AI)熱潮所引發的龐大市場需求，並滿足其主要客户的關鍵供應要求。 據悉，台積電近期已應其最大客户之一輝達(Nvidia)的要求，啟動一項計劃，深入研究並制定生產特定類型先進記憶體晶片「3D DRAM」的可能性。3D DRAM技術透過垂直堆疊多個記憶體晶片，可大幅提升數據傳輸速度和頻寬，對於處理AI工作負載至關重要。 然而，台積電何時能正式投入3D DRAM的生產，以及將如何取得所需的製造設施，目前仍待觀察。市場分析普遍認為，潛在方案包括興建全新的先進製造工廠，或考慮收購現有設施並進行改造，以適應記憶體晶片的專業生產流程。 是次傳聞正值全球人工智能技術快速發展之際，晶片產業面臨嚴重的記憶體晶片短缺困境。AI應用對高效能記憶體的需求激增，不僅導致市場供應緊張，更將相關晶片價格推向高位。面對此局面，各大晶片設計公司正積極尋求額外的可靠供應來源，以確保其AI產品線的順利推出。 若台積電最終決定進軍先進記憶體晶片領域，這將標誌著其業務範疇的重大擴展，並將直接與現有的主要市場參與者展開激烈競爭。這些企業包括南韓的三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)，以及美國的美光科技(Micron Technology)，它們目前均為全球主要的先進記憶體晶片供應商。