藍思科技與英特爾簽署合作備忘錄 聚焦玻璃通孔先進封裝技術

藍思科技日前公佈，其全資附屬公司藍思國際（香港）已與全球半導體巨擘英特爾（INTC.US）簽署合作備忘錄。雙方將就玻璃通孔（TGV）先進封裝相關關鍵工藝展開深入討論與評估。此舉被市場視為藍思科技在精密玻璃加工領域，向半導體先進封裝核心環節延伸的重要一步，潛在拓展其高附加值業務空間。 回顧藍思科技去年全年業績，集團錄得營業收入約人民幣744.1億元，按年增長6.46%；純利則達40.18億元，按年增長10.87%。扣除非經常性損益後的淨利潤增幅更達16.71%。在主營業務方面，智能手機與電腦類收入佔比仍逾八成，達611.84億元，按年增長5.94%，毛利率亦有所提升。此外，智能汽車與座艙、智能頭顯與穿戴業務亦分別錄得8.88%及14.04%的增長，顯示公司在產品結構優化與智能製造效率提升方面取得一定成效。期內，經營活動現金流淨額達114.65億元，資產負債率降至較低水平，整體財務狀況穩健。 然而，集團今年首季業績出現明顯波動，錄得營業收入約141.4億元，按年下跌17.13%；並錄得約1.5億元虧損，為近四年來首次單季虧損。藍思科技解釋，這主要受匯率波動及記憶體晶片價格上漲影響，導致下游消費電子廠商普遍收縮訂單，上游供應鏈因而承壓。儘管如此，集團在消費電子精密結構件領域仍保持領先地位，同時積極推進新興業務，包括具身智能機器人、AI服務器相關結構件與散熱組件等。集團亦展望，若下半年大客户折疊屏項目能順利推進，單機價值量提升有望為公司帶來業績改善。 是次合作備忘錄的核心，在於藍思國際與英特爾將玻璃通孔（TGV）先進封裝列為重點討論方向。英特爾將藍思國際視為該領域具價值的潛在合作方，具體涵蓋玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連布線等關鍵工藝的潛在合作評估。英特爾將提供説明性架構信息、可製造性設計（DFM）指南、基準測試方法與驗證方法。不過，所有工程驗證、認證或批量生產活動，均需另行簽訂書面協議。除TGV外，雙方亦認為在AI PC結構件和模組、數據中心服務器高可靠性結構件和散熱組件，以及具身智能機器人、工業智能設備和邊緣計算硬件等領域，存在優勢互補的探索潛力。備忘錄除知識產權、保密等條款具法律約束力外，其他條款不構成交易承諾，有效期一年，期滿前可協商延長。 藍思科技指出，公司在TGV精密加工、微孔成型、金屬化沉積及多層互連等工藝方面擁有長期技術積累，已建有相關中試線並開展樣品試製。目前，已向部分潛在客户送樣評估，部分客户已通過初步概念驗證並進入技術測試階段。市場普遍認為，先進封裝正處於技術迭代的關鍵階段。隨著人工智能（AI）大模型參數向更高量級演進，單顆晶片算力需求急升，封裝尺寸持續擴大，傳統有機載板與矽中介層在平坦度、熱膨脹係數匹配、高頻訊號損耗及翹曲控制等方面逐步逼近物理極限。玻璃基板憑藉優異的平坦度、較低的高頻損耗、與矽更接近的熱膨脹係數，以及支持更大尺寸面板級製造的潛力，被視為下一代先進封裝的重要材料方向。玻璃通孔（TGV）技術正是實現玻璃基板垂直互連的核心工藝，透過高精度激光或蝕刻在玻璃基板上形成微孔，再進行金屬化沉積，可大幅提升互連密度與訊號完整性。目前，英特爾、台積電、三星等產業巨頭正加速推進相關技術驗證，相關玻璃基板與TGV市場在AI與高性能運算驅動下，未來數年有望維持較高複合增長。 盈立證券研究部執行董事黃德幾分析指出，這份備忘錄的價值不在於即時訂單，而在於公司精密玻璃加工能力與半導體巨頭英特爾先進封裝需求的深度對接。他認為，英特爾作為最早系統性佈局玻璃基板技術的廠商之一，其技術路線與驗證體系對產業具標杆作用。若後續能順利推進正式協議，藍思科技有望從消費電子結構件供應商，逐步切入半導體先進封裝供應鏈，打開更高附加值的成長空間。黃德幾亦提醒，備忘錄屬非約束性意向，實際合作進展仍取決於技術驗證、客户路線選擇與量產良率等多重因素，短期內不宜過度解讀為立即貢獻收入。藍思科技作為全球精密玻璃後道加工龍頭，在激光加工、微孔成型等領域已有深厚積累，並規劃建設專用廠房與產線。黃德幾補充道，今次與英特爾的合作，有助加速技術對接與驗證進度。若能在TGV良率與可靠性上持續突破，並同步推進AI服務器結構件、液冷散熱及機器人核心模組等配套業務，將逐步構築終端結構件與先進封裝材料兩項具潛力的核心業務。 技術走勢方面，黃德幾指藍思科技股價於6月3日升至31.8元高位後見頂回落，逐漸形成雙頂形態。失手頸線後，跌勢持續，不過MACD熊差距正逐步收窄，中線走勢有所改善。他建議，未持貨的投資者宜候低19.8元水平吸納，反彈阻力為24.6元，若失守18.5元則宜離場觀望。