小米集團（1810）雷軍宣布新手機SoC晶片「玄戒O1」將於5月下旬發布，研發投入達300億元

小米集團（1810）董事長雷軍近日在微博上透露，該公司自主研發設計的手機SoC晶片「玄戒O1」將於5月下旬正式發布。雷軍在內部演說中預測，今年集團的研發投入將達到300億元人民幣，顯示出小米在科技創新方面的堅定決心。

雷軍指出，小米自2014年9月開始進入「造芯路」，經過多年的努力，終於迎來了自主研發晶片的成果。他表示：「十年飲冰，難涼熱血」，強調了小米在技術研發上的堅持與投入。

雖然雷軍並未透露「玄戒O1」的具體製程工藝，但市場消息指出，該晶片將採用先進的3納米製程，性能將對標高端的驍龍8Gen1，並預計將首次搭載於小米15周年的旗艦機型小米15S Pro。這一進展將使小米成為繼蘋果、三星和華為之後，第四家擁有核心自研晶片的手機製造商。

此外，市場上也傳出小米可能會在下星期宣布有關新晶片的更多詳細資訊，並同時發布新車型YU7，進一步擴展其產品線。

在內部演說中，雷軍還提到，五年前他曾承諾在五年內將研發投入超過1000億元，而目前已經達到約1050億元。他強調，小米將繼續以科技為本，致力於成為全球新一代硬核科技的引領者。

不過，雷軍也提到3月底發生的小米SU7交通事故，該事故引發了外界對小米的質疑，原定為小米15周年舉辦的慶典活動大部分已經取消。

小米集團將於本月27日（星期二）公布今年首季的業績，市場將密切關注其表現。