摩通：AI 主導投資級債券規模創新高 市場關注其影響力持續擴大

摩根大通指出，與人工智能（AI）相關的投資級別債券發行金額已達約1.2萬億美元（約9.36萬億港元），成為該類市場中規模最大的單一板塊。根據報告，自2020年以來，AI企業在美國投資級債券市場的比重已由11.5%增長至14%，超越銀行業成為最大比重板塊﹙2025年最新數據﹚。 報告指出，涵蓋科技、公用事業與資本品領域的75家企業，被視為與AI密切相關的債券發行者，包括甲骨文（Oracle）、蘋果（Apple）與杜克能源（Duke Energy）等。這些公司因現金流充裕、淨負債低，獲得市場青睞，致AI債券利差維持狹窄水準，有其基本面支持。 盡管AI股票近期飆升，但摩根大通認為，從現階段基本面來看，信用市場風險仍可控。報告特別提醒，若這些公司利用大量現金進行資本支出或併購，而非先償債，未來仍可能引發債券利差擴張風險。 市場亦正密切關注AI資本支出（capex）趨勢，特別是超大規模雲端運算（hyperscalers）企業的自由現金流增長已顯現疲態，有分析認為此「AI capex 熱潮」或已進入後段階段，增長動能可能放緩。此外，部分 generative AI 領域的交易策略亦被批過於具投機成分，若長期無利可圖，可能對市場信心帶來衝擊﹙摩根士丹利報告評述，2025年10月1日﹚。 另一方面，摩通資產管理旗下一份最新觀察報告亦指出，雖然市場高度集中於 AI 硬件與 hyperscalers 等龍頭企業，但投資者亦應關注 AI 全價值鏈上其他潛在機會，包括公用基礎設施、AI 開發商以及整合型企業。實際上，對於資料中心日益增加的電力需求，公用事業板塊也成為不可忽視的部分，預期相關業者未來受益明顯﹙J.P. Morgan資料顯示，資料中心用電需求將於2026年前翻倍﹚。 綜合而言，AI 已成為投資級債券市場中最具代表性的板塊，規模創新高；而在整體市場環境中，除債券基本面的健康外，資本支出走勢與價值鏈不同層面的機遇也值得投資者持續關注。