SK海力士投資千億於青州建廠以支援AI晶片市場增長

南韓晶片巨頭SK海力士宣佈，將投入19萬億韓圜（約1011億港元）於青州市興建一座先進封裝晶圓廠，以應對人工智能（AI）需求的激增。據悉，新廠房計劃於近期動工，並預計在2027年底完成。此設施將專注於先進封裝技術，確保記憶體晶片的高密度與高效能。 據市場消息指，高頻寬記憶體（HBM）被廣泛應用於AI處理器中，隨著對該技術的需求不斷增長，SK海力士於此領域保持領先地位。根據產業預測，2025至2030年間，高頻寬記憶體市場的年複合增長率或達33%。HBM的需求不斷推動售價上漲，有業界報道指，包括HBM在內的動態隨機存取記憶體（DRAM）今季的平均售價，較去年第4季上升約50%至55%。 同時，據最新市場觀察，隨著SK海力士等公司在先進技術上的持續投資，預料全球記憶體市場將迎來新的增長機遇。投資者對這類創新發展倍加關注，尤其是在全球科技需求日益擴大的背景下。