微軟據報秋季發布新款AI晶片Maia 300 擬洽台積電擴產能

科技巨擘微軟（Microsoft）據報計劃於今年秋季發布其新款人工智能（AI）晶片Maia 300，市場消息指出，最快可能於下月正式亮相。此舉被視為微軟為降低對Nvidia（輝達）等高價AI處理器依賴的關鍵策略，並力圖追趕Alphabet旗下Google及亞馬遜（Amazon）在自研晶片領域的進度。 微軟早在2023年11月已首次推出Maia AI晶片系列，旨在強化其雲端運算及AI服務能力。然而，相較於其他科技巨頭，微軟在擴大自研晶片業務規模方面一直相對落後。例如，Google在截至今年6月的季度，已開始確認其訂製AI晶片Tensor Processing Unit（TPU）直接銷售帶來的收入。同時，亞馬遜的自研處理器，包括Trainium系列晶片，亦正獲得愈來愈多客户採用，反映大型雲服務供應商為優化AI工作負載、降低成本及減少對第三方供應商依賴，對自家AI晶片的高度需求。 報道引述知情人士透露，微軟正積極與全球領先的晶圓代工廠台積電（TSMC）洽談，以確保Maia 300晶片的製造產能。初步目標是為超過30萬顆Maia 300晶片 확보產能，並計劃於2027年交付。長遠而言，微軟的最終目標是獲得逾100萬顆Maia 300晶片的生產產能，以應對未來龐大的AI算力需求。該公司亦期望大幅提高產量，並推動Anthropic等大型雲計算客户採用該晶片，進一步鞏固其AI生態系統。 不過，相關擴產計劃可能面臨零部件供應的挑戰，以及與台積電持續進行的產能談判結果，均可能對其實現目標構成限制。 值得留意的是，微軟於今年1月發布了第二代AI晶片Maia 200，該晶片同樣由台積電採用3納米製程技術製造。Maia 200配備了大量靜態隨機存取存儲器（SRAM），這種存儲器能夠為處理大量用户請求的AI系統提供速度優勢，有助於提升AI模型的推理性能和響應效率，對提升用户體驗至關重要。 截至目前，微軟及台積電均未立即回應相關置評請求。