穆迪警示AI融資隱憂：料2027至2029年貸款高峯到期 弱勢借款人再融資壓力增

評級機構穆迪日前發表報告，針對當前人工智能（AI）基礎設施發展所帶動的大規模借貸潮發出警告。該機構指出，為支持AI發展而進行的融資活動，正促使私募信貸市場的範疇顯著擴大，超越了傳統的企業貸款模式。穆迪預計，未來數年將迎來一波龐大的AI相關貸款到期高峯，屆時可能導致實力較弱的借款人面臨嚴峻的再融資挑戰。 市場消息指，穆迪尤其關注「循環融資」風險。鑑於科技公司、晶片製造商以及AI開發商之間相互投資、提供貸款和採購活動日益頻繁，這種高度關聯性令人擔憂。一旦經濟環境惡化，這些緊密相連的風險敞口恐將同步惡化，加劇金融體系的潛在不穩。 報告進一步闡述，AI融資需求已從最初的數據中心建設，擴展至土地、電力供應、半導體晶片、圖像處理器（GPU）及張量處理器（TPU）等關鍵領域。穆迪估計，至2027年，美國五大超大型雲服務供應商以及CoreWeave的資本支出總額，預計將逼近1萬億美元。這些龐大資金來源廣泛，除了企業自身現金流和傳統債務融資外，亦涵蓋合資企業及特殊目的實體等多元化的融資結構。 值得留意的是，近期CoreWeave的債務所面臨的壓力，正凸顯了投資者對高槓桿AI借款人與日俱增的憂慮。穆迪預測，介乎2027年至2029年期間，將有大量AI相關貸款集中到期。這將對那些實力相對較弱的借款人構成嚴峻考驗，特別是在當前利率環境可能維持較高水平之下，其獲取再融資的能力將備受市場檢視。報告亦提到，在其追蹤的607家借款人中，約有17%採用實物支付利息（Payment-in-kind, PIK）的方式，儘管這種方式能讓企業延遲現金利息支付，卻同時增加了其整體的債務負擔，埋下潛在風險。