SK海力士行政總裁預警 全球記憶體供應緊絀恐持續至2030年底

南韓半導體巨擘SK 海力士行政總裁(CEO)郭魯正近日重申，全球記憶體晶片的供應短缺情況，預計將持續至2030年底。他指出，受惠於人工智能(AI)應用程式對高效能運算能力的需求持續強勁，HBM（高頻寬記憶體）正面臨全球性的嚴重短缺挑戰，此類記憶體對支援新一代AI處理器至關重要。 郭魯正是在出席公司位於美國印第安納州新廠房的動土禮時發表上述言論。為應對市場對HBM的龐大需求並強化半導體供應鏈韌性，SK 海力士計劃在該美國新廠房為客户提供當地製造的HBM產品。此舉旨在確保關鍵記憶體組件的穩定供應，同時提升美國本土半導體產業的生產能力。 據悉，SK 海力士在印第安納州的這座新廠房投資額約40億美元，預計將於2028年10月正式投入運作。市場普遍認為，隨着AI技術的快速發展，HBM作為支援高效能AI晶片的關鍵組件，其戰略地位日益提升，相關投資與產能擴張對於滿足未來AI市場的爆炸性需求至關重要。