華為倡「韜定律」重塑半導體技術範式 招商證券料帶動產業鏈更新

華為近年在半導體領域動作頻頻，市場消息指，該公司近日發表全新的半導體發展原則「韜定律」，旨在突破現有技術瓶頸。此項創新原則提出以「時間縮微」（Time Scaling）取代傳統的「幾何縮微」（Geometric Scaling），期望藉此打破半導體行業長期以來依賴的「摩爾定律」所面臨的物理極限及發展樽頸。 「摩爾定律」作為半導體發展的核心指導原則，其指出積體電路上的電晶體數量每兩年約可增加一倍，性能亦隨之提升。然而，隨著晶體管尺寸不斷逼近原子級別，其物理極限日益顯現，業界普遍認為「摩爾定律」已步入尾聲。華為提出的「韜定律」，正是針對這一挑戰，試圖從時間維度尋求技術突破，為半導體發展開闢新路徑。 招商證券發表研究報告指出，「韜定律」的推出，標誌著半導體領域指導原則的重大創新，預期將重塑半導體迭代技術的範式。分析認為，此舉有望帶動整個半導體上下游產業鏈的技術更新與升級，為相關企業帶來新的發展機遇。該行進一步建議投資者密切關注代工（foundry）領域的發展，因其在半導體產業鏈中扮演著關鍵角色，或將率先受惠於新技術原則所帶來的變革。此原則若能成功推動，或將為全球半導體產業的未來發展注入新動力。