三星勞資談判破裂 工會擬5月發動歷來第二大罷工 恐加劇HBM晶片供應短缺

三星電子與其工會就薪資調整及福利等問題的談判宣告破裂，工會正醖釀於今年5月下旬至6月初發動為期18天的大規模罷工。是次罷工倘若成真，將是三星電子歷史上第二大規模的停工行動，市場關注此舉恐進一步加劇全球晶片供應的緊張局勢，尤其對高頻寬記憶體（HBM）晶片產量構成潛在衝擊。 據市場消息指，此次罷工投票由三大工會組織聯合發起，並已於本月上旬展開，預計為期一週，涵蓋三星電子約8.9萬名員工，佔公司總員工數約13萬名的七成。投票結果將決定是否於5月21日至6月7日期間舉行長達18天的罷工。 勞資雙方歷經長達三個月的薪酬與福利協商，最終未能達成共識。工會方面提出多項要求，包括取消績效獎金上限、加薪7%，以及公開獎金計算標準。而三星電子則同意公開獎金計算標準，並提出加薪6.2%的方案，此增幅較去年實際加薪的5.1%為高。 此外，公司還提出其他福利方案，例如向所有員工發放20股公司股票、提升各級薪資上限、提供最高達5億韓圜的房屋貸款，以及最高500萬韓圜的生育津貼等。值得注意的是，針對半導體（DS）部門的員工，三星電子提出若集團能實現100萬億韓圜的經營利潤，將可額外獲得100%的營業利潤分成；然而，此方案目前並不適用於公司大部分其他部門。 鑑於三星電子在全球半導體產業的關鍵地位，特別是在先進記憶體晶片領域的領導地位，是次潛在罷工事件引發市場對供應鏈穩定性的高度擔憂，特別是對於需求日益增長的人工智能應用不可或缺的HBM晶片。