市場消息透露,晶片巨擘高通(Qualcomm)正與人工智能(AI)晶片初創公司Modular Inc.進行深入談判,據報潛在交易對Modular的估值約為40億美元。此宗備受市場關注的收購案,反映高通正積極部署並強化其在AI領域的戰略佈局。 消息人士指出,若談判進展順利,相關交易最快有望於未來數周內正式宣佈。對於上述市場傳聞,高通發言人對此不予置評,維持一貫的緘默態度。 根據Modular Inc.的官方網站資料,該公司於2022年由Chris Lattner及Tim Davis在美國矽谷共同創立。兩位創辦人均曾於科技巨頭Google共事,因對「人工智能基礎設施的碎片化」現象感到不滿,繼而萌生創業念頭,旨在開發統一、高效的AI開發與部署平台。 該公司在過去的融資輪中表現不俗,曾以16億美元的估值成功籌集2.5億美元資金,其累計融資總額已達到3.8億美元。 隨著全球對AI技術的需求持續增長,AI晶片及相關基礎設施已成為科技巨頭競相投入的戰略高地。高通作為無線通訊與晶片設計領域的領導者,透過是次潛在收購,料將進一步強化其在AI運算硬體及軟體解決方案的佈局,以應對來自NVIDIA、Intel等競爭對手的挑戰,並拓寬其在雲端及邊緣AI市場的影響力,為其未來增長注入新動力。
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