中美AI科技競賽升温 市場審視潛在金融風險

近年來，中美兩大經濟體在人工智能（AI）領域的競爭日趨白熱化，這場被喻為「國運戰」的科技競賽，正促使相關產業快速發展，同時也引發了市場對其背後潛在金融風險的審視。有市場觀察人士近日提出比喻，將當前AI產業鏈中可能出現的金融工具與2008年全球金融危機爆發前的狀況進行對比，提醒業界關注相關風險。 回溯至2008年，華爾街曾廣泛使用的「債務抵押證券」（CDO，Collateralized Debt Obligation）被視為導致全球經濟重創的關鍵因素之一。當時，CDO的抵押品多與美國佛羅裏達州等地的房地產市場掛鈎，尤其是次級按揭貸款所衍生的不良資產，最終引發了連鎖反應。 如今，有分析人士指出，預期在2026年左右，矽谷在AI發展浪潮中，或將更廣泛地應用「殘值擔保」（RVG，Residual Value Guarantee）這類金融安排。RVG在租賃和資產融資領域並非新概念，但在AI領域的應用及其潛在影響，正受到密切關注。這些分析人士比喻，若將其與2008年的CDO風險相提並論，其抵押品性質已大相徑庭。 不同於過去與房產市場相關的不良資產，當前所討論的潛在抵押品可能涉及為支撐AI運算而投入的龐大基礎設施，例如其所需的數百億瓦級能源消耗設施。這類設施的高昂建置成本和快速迭代的技術特性，使得其殘值評估與擔保機制變得尤為複雜，可能帶來新的挑戰。投資者和監管機構正密切留意，在AI這場全球科技競賽的推動下，新型金融工具如何演變及其可能帶來的系統性風險，以避免重蹈歷史覆轍。