市場消息指出，中國科學家在深圳一個高度保安的實驗室內，已經研製出一台先進的光刻機原型。該原型機今年初已問世，預期可生產推動人工智能、智能手機及尖端武器的高端晶片。 此原型機由曾為荷蘭艾司摩爾(ASML)工作的工程師團隊以逆向工程技術製成，專家指出，雖然已成功產生極紫外線，暫時仍未能生產出符合商業標準的晶片。消息人士透露，內地政府的目標是在2028年前，利用此原型機生產出可供市場使用的先進晶片。 現時全球僅有ASML擁有生產EUV光刻機的技術，這種設備對製造如輝達(Nvidia)、AMD及其他晶片巨頭的最新產品非常關鍵。市場分析指，若中國能突破此技術瓶頸，將對全球半導體市場帶來重大影響。
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