劍橋科技(06166)擬配股發債 集資逾65億元增光模組產能

通訊設備解決方案供應商劍橋科技(06166)宣佈，為進一步提升其光模組產品的生產能力，並強化戰略投資佈局，公司計劃透過配售新H股及發行零息可轉換債券，合共籌集約65.75億港元資金。據悉，扣除相關費用後，淨額估計約為65.35億港元。 根據公司公佈，是次集資所得款項的約55%，將投放於提升光模組產品的產能，以應對市場需求增長；約30%將用於對精選的上游企業進行戰略性投資，旨在鞏固供應鏈及拓展技術協同效應；餘下約15%則會撥作一般企業用途及補充集團營運資金。劍橋科技強調，是次配售事項與債券發行將會相互獨立，且並非互為條件。 詳細集資方案顯示，劍橋科技擬配售1844.6萬股新H股，每股配售價為105.16港元。此配售價較其H股於10月7日的收市價114.3港元折讓約8%。透過配股，公司預計可集資總額約19.4億港元，淨額約19.3億港元。完成配售後，該批新H股將佔擴大後已發行H股的16.6%，以及已發行股份總數的4.77%。 此外，公司亦計劃同步發行本金額達39.6億元人民幣的零息可轉換債券，該債券將以美元結算。初步轉換價定為每股H股128.82港元，較10月7日H股收市價114.3港元溢價約12.7%。若該批債券獲悉數轉換，將可轉換為3598.33萬股H股，相當於擴大後已發行H股約27.97%，以及已發行股份總數的8.9%。經發行債券所得款項總額及淨額分別為約46.35億港元及約46.055億港元。