SpaceX擬德州建千億芯片廠 Terafab將採英特爾工藝 助馬斯克AI帝國擺脱供應鏈限制

馬斯克（Elon Musk）旗下的太空探索科技公司SpaceX，據報正籌備一項大規模的半導體製造投資計劃。文件顯示，SpaceX已提交初步投資額高達550億美元（約4,290億港元）的項目，擬在美國德州格林斯縣（Grimes County）興建一座名為「Terafab」的先進芯片製造廠。此舉被視為馬斯克商業帝國在人工智能（AI）領域推動垂直整合的關鍵一步。 據悉，該Terafab設施將與電動車巨頭特斯拉Tesla共同開發，其核心目標是為馬斯克旗下龐大商業網絡中的自動駕駛系統、人形機械人以及AI數據中心，提供穩定且自主掌控的先進芯片供應。此策略旨在確保其前瞻性技術的發展，不受外部供應鏈限制。 SpaceX在S-1註冊文件中明確表示，將啟動龐大資本支出以「製造自有的GPU」，以顯著降低對三星（Samsung）及台積電（TSMC）等外部主要半導體供應商的依賴。此舉彰顯其構建「端到端」（end-to-end）運算能力的決心。 市場消息指，馬斯克在近期Tesla第一季財報電話會議上透露，Terafab項目將採用英特爾Intel的14A工藝來生產芯片。這表明SpaceX正積極引進外部製造技術與專業知識，以加速其內部芯片產能的建設。 雖然初步計劃投資金額為550億美元，但分析人士指出，若要實現其所設定的產能規模，實際所需投資恐將遠超此數。SpaceX的內部預估亦顯示，若後續所有階段均按計劃完成，總投資額可能進一步攀升至1,190億美元（約9,282億港元）。 然而，官方文件亦坦承，SpaceX目前尚未與多家芯片供應商簽訂長期合約，且無法保證Terafab項目能夠如期達成其既定目標。此項目亦符合美國政府推動國內半導體製造、以應對地緣政治及供應鏈風險的政策方向。據報，德州地方政府預計將於6月的會議中，討論該廠的財產税減免協議。 投資者關注到，SpaceX計劃於今年6月進行首次公開募股（IPO），市場預期其估值或高達1.75萬億美元（約13.65萬億港元）。為進一步強化其AI戰略佈局，SpaceX已於今年初完成收購馬斯克創立的初創公司xAI，該交易主要聚焦於開發太空數據中心以支援AI運算。合併後的實體估值據報達1.25萬億美元（約9.75萬億港元）。