滴普科技(01384)擬折讓近兩成配售H股 集資近4億元用於拓展海外業務

滴普科技(01384)近日公佈，計劃透過配售方式發行新H股，以籌集業務發展所需資金。據公司公告披露，滴普科技擬配售794.2萬股新H股，此批股份將佔擴大後已發行股本約2.374%。 是次配售價定為每股H股50.58元，相較於公司H股於5月20日的收市價63.05元，折讓幅度達到19.78%。市場普遍認為，此折讓水平旨在吸引投資者參與，以確保集資活動能順利進行。 滴普科技預期，透過是次配售將集資總額約4.017億元。扣除相關費用後，集資淨額預計約為3.95億元。公司已訂明集資所得款項的具體用途，其中約70%將投放於海外市場拓展及本地化能力建設，旨在深化其國際業務佈局；約20%將撥作戰略投資及把握潛在收購機會，以期擴大業務規模及提升市場競爭力；餘下約10%則會用於補充日常營運資金及作一般公司用途。