科技企業警告AI基建急速增長 記憶體晶片供應或將緊張

【財經快訊】全球科技巨頭戴爾（DELL）及惠普（HPQ）近日指出，隨著人工智能（AI）基礎設施需求快速增加，記憶體晶片供應在未來可能出現短缺。根據市場消息，多家消費電子產品製造商如小米（1810）已經預料到產品成本的上升，並可能調整售價以應對。 聯想（0992）等計算機製造商則採取預先囤積記憶體晶片的策略，以緩衝潛在的成本壓力。據瞭解，市場研究機構Counterpoint Research早前預測，至明年第二季，記憶體晶片價格或將上漲近50%，影響涵蓋手機、醫療設備及汽車等多個行業。 戴爾營運總監Jeff Clarke曾表示，記憶體晶片如動態隨機存取記憶體（DRAM）及快閃記憶體（NAND）的成本快速上升乃前所未見。戴爾正考慮調整產品配置及價格以應對，但認為最終消費者或得承擔部分成本。 惠普CEO Enrique Lores則表示，預期明年下半年將面臨挑戰，可能須要調高產品價格。同時，考慮增加更多記憶體供應商並減少產品中記憶體晶片的使用量。惠普指出，記憶體成本佔一台普通PC成本的15%至18%。 另一方面，小米已經上調部分旗艦機型價格，對於明年的記憶體晶片短缺將如何影響移動設備價格，保持警惕。韓國SK海力士此前表示，對明年的記憶體產能已經有足夠需求，美光亦預測未來供需持續吃緊。 中國半導體製造商中芯國際（0981）警告，記憶體短缺可能影響到明年汽車及電子產品的生產進度。據悉，CLSA Securities Korea的分析指，各類記憶體產品需求仍然強勁，而供應端卻有所滯後，預計DRAM與NAND的價格升幅在未來幾季內將持續，升幅高達30%至50%。 這次的記憶體短缺警示，再次提醒市場參與者密切關注供應鏈動態，以降低潛在影響。