中金公司最新發表研究報告指出,儘管人工智能(AI)概念持續引領市場,但綜合需求、投資強度及市場定價三大維度分析,AI板塊現時仍未步入典型的泡沫階段。然而,該行同時提醒,投資活動相對實際需求及技術能力的「搶跑」現象客觀存在,這亦是AI板塊過去幾年經歷波動的主要原因。 報告續指,自今年3月底以來,環球股市在AI概念的帶動下,表現持續強勁,尤其以美股、A股創業板以及日韓等主要市場為代表。市場消息指,除了地緣政治緊張局勢未進一步惡化、市場情緒普遍改善等宏觀因素提供支持外,科技股在首季交出的亮麗業績,亦被視為推動AI主導近期市場表現及盈利增長的重要動能。 中金觀察到,自2023年以來,AI相關板塊的行情並非單邊上行。大致規律顯示,在經歷連續約兩個季度的快速上漲後,投資者對泡沫化的擔憂會隨之升温,繼而引發板塊震盪或出現一個季度的調整,以等待新的催化劑出現,再次點燃升勢。 報告進一步分析指,今年AI行情已從早期的雲計算廠商及晶片供應商主導的「普漲」階段,演變為由存儲及光模組等「瓶頸環節」領漲、產業鏈內部擴散與分化的新階段。目前,存儲和光模組等細分領域的估值表現尤為突出,而晶片板塊則相對落後,甚至部分雲計算廠商的股價表現亦跑輸標普500指數。這反映市場的定價重點已從單純關注資本開支擴張,轉向更加敏感地評估訂單確定性、盈利實現能力、現金流壓力及投資回報。 該行特別提到,相較於半導體設備、光模組、電力及冷卻等目前估值已處於高分位區間的板塊,雲計算廠商和晶片環節的估值依然處於較低分位,尚未達到歷史上(例如2024年7月和2025年10月)因泡沫擔憂而導致估值普遍偏高的水平。展望未來,市場普遍關注7月中旬公佈的第二季度業績,預計這將成為下一輪AI行情驗證及板塊方向切換的關鍵節點,特別是對於那些估值已處高位的環節,將需要更高確定性的盈利兑現來支撐其現有估值。
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