SK海力士美國HBM先進封裝廠動土 投資逾40億美元加碼AI晶片佈局 母企SK集團傳售韓AI數據中心權益

南韓晶片巨擘SK海力士於週四（27日）正式為其位於美國印第安納州西拉法葉的先進封裝廠舉行動土典禮，此舉標誌著集團在美國建立的首座高頻寬記憶體（HBM）生產與研發中心正式啟動，旨在強化其在全球AI晶片供應鏈中的領導地位。 該戰略性項目總投資額超過40億美元，摺合約逾312億港元，並獲得美國《晶片與科學法案》的重點支持，以促進美國本土半導體產業發展。根據規劃，新廠房預計於2028年底前啟用無塵室，並計劃在2029年下半年開始量產下一代HBM晶片。全面投產後，預計將為當地創造約1000個新的就業機會。未來，南韓廠房生產的晶片將運往此印第安納州基地進行封裝與測試，以更便捷地供應美國客户。 與此同時，市場消息指出，SK海力士的母公司SK集團正計劃出售其在南韓蔚山人工智能（AI）數據中心49%的股權。據悉，此項交易的潛在買家包括多傢俬募股權公司，其中美國私募基金KKR擬收購該數據中心29%的股權。 此外，由IMM Investment與Stonebridge Capital組成的財團亦將共同收購餘下20%的股權。整項交易的估值約為3萬億韓圜，約合170億港元，當中還包括約1.2萬億韓圜的集資與增資安排。據瞭解，相關方案已提交至SK集團旗下公司的董事會進行審議，以待最終批准。