天域半導體攜手青禾晶元 強化碳化硅領域合作

天域半導體(02658)宣佈已與青禾晶元簽訂一項戰略合作協議，雙方將在碳化硅材料及相關先進技術領域展開深度合作。 市場消息指，透過天域半導體在碳化硅材料的專業優勢，以及青禾晶元在鍵合設備定製和優化方面的領先技術，雙方將專注於開發鍵合材料。這些材料包括鍵合碳化硅(SiC)、絕緣體上矽(SOI)、絕緣體上壓電基板(POI)以及超大尺寸（12英吋及以上）SiC複合散熱基板。 最新市場動向顯示，隨著全球對新能源汽車及工業設備需求增加，碳化硅材料的市場前景廣受投資者關注。市場分析指出，這次合作有望加速相關技術的迭代和落地，提升中國在該領域的國際競爭力。投資者可以密切留意這一合作對行業及公司未來發展的影響。 根據最新的市場反應，天域半導體的股價在消息宣佈後出現顯著上升，顯示投資者對公司未來發展的積極預期。公司管理層表示，此次合作將有助於提升產品技術水平及市場佔有率，為股東創造更大價值。