AI PC滲透率加速提升 招銀國際看好未來市場潛力

市場消息指，招銀國際近日發表報告，對未來AI PC市場的快速增長前景表示樂觀。根據報告，在國際消費電子展（CES）上，Nvidia、AMD、高通及英特爾均展現了其最新AI伺服器和AI PC產品的技術走向。 報告指出，Nvidia的Vera Rubin平台生產進度超前，現已全面投入生產，並計劃於2026年下半年提高產能；AMD的MI400/Helios平台亦進展良好，這將推動互連及液冷等伺服器零件的發展。高通、英特爾及AMD預計將推出可支援更大型AI模型的新型AI PC處理器，這進一步加強了對2026至2027年間AI PC滲透率大幅提升的信心。 從個股角度，招銀國際指出，AI伺服器及AI PC供應鏈中的關鍵企業可能會從中受益，包括FIT HON TENG(06088)和立訊精密，預計將在互連領域受惠；比亞迪電子(00285)則有望在液冷技術方面取得成績；工業富聯因其AI伺服器ODM業務預計受益明顯，而聯想集團(00992)則在AI PC市場中處於有利位置。 整體而言，隨著人工智能技術的不斷發展，相關產業鏈的表現備受市場關注。