特區政府與國家工信部簽署協議 攜手推進香港建構製造業創新中心

香港特區政府與國家工業和信息化部（工信部）日前簽署《關於推進部港共建製造業創新中心的合作協議》，旨在切實推進兩地產業合作，促進香港更好融入和服務國家發展大局，並共同支持在香港建設製造業創新中心。 據悉，是次合作協議是為落實雙方於2024年9月簽署的《關於發展新質生產力推進新型工業化的合作協議》而訂立。市場普遍認為，此舉凸顯國家支持香港在創新科技領域發揮所長，特別是在推進新型工業化及發展新質生產力方面的策略定位，有助於香港在國家整體科技創新格局中扮演更重要角色。 創新科技及工業局局長孫東表示，特區政府已在今年的《財政預算案》中建議預留資金，用於在香港建設首個境外的國家級製造業創新中心。該中心的核心目標是促進關鍵技術突破、推動科研成果產業化，並積極匯聚國際高端人才，以提升香港在全球科技產業鏈中的競爭力。 孫東進一步指出，香港特區政府將支持由香港微電子研發院基於其現有基礎，承擔牽頭營運創新中心的重任。此舉料將配合國家的技術與產業規劃重點，同時充分發揮香港在半導體生態系統方面的獨特優勢，為國家高科技產業發展貢獻香港力量。 在簽署儀式前，雙方亦舉行了深入會面，討論香港如何更好地對接國家新型工業化發展規劃，以及與粵港澳大灣區內地城市進行協同合作。會議期間，雙方亦就香港融入和服務國家現代化產業體系建設的相關議題交換了意見，期望透過更緊密的區域合作，共同推動產業升級和科技創新。