港府與工信部簽署合作協議 攜手推進香港建設製造業創新中心

近日，香港特區政府與國家工業和信息化部（工信部）正式簽署《關於推進部港共建製造業創新中心的合作協議》，標誌著兩地在科技創新及產業升級方面邁出重要一步。這項新協議旨在深入落實雙方於去年9月簽署的《關於發展新質生產力推進新型工業化的合作協議》，核心目標為深化內地與香港的產業協作，共同支持在香港建設製造業創新中心，從而促進香港更緊密地融入國家發展大局並提供服務。 創新科技及工業局局長孫東闡述，特區政府已於本年度《財政預算案》中建議預留專項資金，以支持在香港建立首個境外的國家製造業創新中心。他指出，此創新中心的願景明確，即透過集中資源，致力於推動關鍵技術的突破，加速科研成果的產業化應用，並廣泛吸納和匯聚全球頂尖的科技人才。孫東續指，特區政府將全力支持香港微電子研發院，基於其既有基礎，承擔起牽頭營運這一創新中心的重任。此舉不僅將精準對接國家的技術與產業規劃重點，亦能充分發揮香港在半導體生態系統中獨具的優勢。 市場觀察人士普遍認為，是次合作將顯著提升香港在國家推進新型工業化進程中的戰略地位。據悉，在協議簽署之前，雙方已就多個關鍵議題進行了深入討論，內容涵蓋香港如何更好地對接國家新型工業化發展規劃、如何與粵灣區大灣區內地城市實現深度協同，以及如何有效融入並服務於國家現代化產業體系建設。分析指出，香港憑藉其國際化的營商環境、健全的知識產權保護制度及日益提升的科研實力，有望在國家製造業創新鏈中，尤其是在微電子及高端製造等高價值領域，扮演日益重要的角色。這亦與中央政府鼓勵香港發展「新質生產力」的整體戰略方向相契合，預期將為香港經濟注入新動能。