國產DRAM巨頭長鑫科技傳月底A股上市 擬集資295億元挑戰中芯國際紀錄

市場消息人士透露，中國記憶體晶片龍頭企業長鑫科技(CXMT)計劃於本月27日，正式登陸上海證券交易所A股市場掛牌上市。是次首次公開發行（IPO）規模龐大，目標集資約295億元人民幣，有望成為今年以來A股最大規模的IPO項目。 據悉，長鑫科技早前曾公佈，已於本月15日啟動上海首次公開發行(IPO)的簿記建檔，並於本月16日展開IPO申購。公司是次擬發行股份數量約為66.88億股，佔發行後總股本的比例約為10%。除巨額集資外，此IPO亦將是上海科創板史上第二大融資項目，顯示市場對國產半導體產業的強烈關注。 發行方案中特別設有15%的超額配售選擇權，而戰略配售比例亦高達約50%。若最終能實現超額配售，其集資總額將有望挑戰中芯國際(00981)於2020年創下的532億元人民幣A股集資紀錄，進一步凸顯長鑫科技在資本市場的份量。 長鑫科技明確表示，集資所得將主要投向三大核心項目：記憶體晶圓製造量產線技術升級、DRAM技術升級以及前瞻技術研發，旨在持續強化其技術領先優勢及產能規模。 作為國內唯一能實現DRAM晶片量產的企業，長鑫科技在中國半導體產業鏈中扮演著舉足輕重的角色。該公司的上市文件已於去年12月下旬獲得監管機構受理，這不僅標誌著其上市進程的重要一步，更是科創板試點IPO預先審閲機制後的首單受理項目，具有里程碑意義。