三星HBM4報價飆逾兩倍　業界預期明年高頻寬記憶體均價大漲

晶片巨頭三星電子在新一代高頻寬記憶體（HBM4）的供應報價上，展現了積極的定價策略。市場消息指，三星電子明年HBM4的供應報價，每吉比特（GB）定於4美元中高區間，較其現行旗艦產品HBM3E約1.5美元的價格，高出超過2倍，此舉反映公司在人工智能（AI）算力軍備競賽中，意圖重塑市場定價權。 三星電子HBM4報價的底氣，主要來自其卓越的技術性能。據悉，HBM4產品能穩定實現11.7 Gbps的傳輸速度，峯值更高達13 Gbps，屬業界領先水平。三星的策略是將其高規格、穩定的供貨能力，直接轉化為產品價格溢價，透過性能差異化在全球HBM市場中爭奪更大的話語權。 受此消息帶動，市場對高頻寬記憶體未來的價格走勢普遍看好。市場研究機構TrendForce預測，在HBM4產品佔比提升及供應短缺的雙重因素驅動下，明年HBM的平均售價（ASP）將較今年大幅上漲121%。此外，美光科技亦在近期業績電話會議上提及，明年HBM價格有大幅上漲的可能性，進一步印證業界對高階記憶體需求的熾熱預期。 隨著三星加速擴大HBM4供應，此前主要由SK海力士主導的HBM市場競爭格局預料將進一步加劇。分析認為，這輪競爭不僅聚焦於技術領先，更將延伸至產能規模及供應鏈的穩定性，預示著全球高階記憶體晶片市場將進入一個更為白熱化的競爭階段。高頻寬記憶體作為專為人工智能及高效能運算設計的關鍵組件，其技術進步及供應策略對整個AI產業鏈的發展至關重要，投資者持續關注主要供應商的動向。