港深創科園啟動第二輪地塊招標 續採「雙信封制」吸納高端科企

港深創新及科技園有限公司（簡稱「港深創科園公司」）今日宣佈，繼今年6月首次推出地塊招標後，再度展開第二輪公開招標，涉及四幅地塊，旨在進一步引導私人市場力量，加速港深創新及科技園的發展步伐。是次推出的地塊包括三幅具備實驗室及辦公室用途的創科用地，以及一幅人才公寓用地。園區將繼續沿用公私營合作（PPP）模式，由成功中標者負責相關地塊的設計、建造、融資及管理，以提升發展效率及引入市場最佳實踐。 港深創科園公司行政總裁馬惟善表示，園區在首輪招標後僅一個多月即啟動第二輪招標，此舉將有助市場及早評估與規劃，有效縮短各地塊發展之間的過渡期，並與首輪招標深化協同效應。他強調，這充分體現園區「只爭朝夕」的決心，全力推進園區發展。馬惟善補充，是次招標將沿用「雙信封制」，技術建議佔總評分的70%，價格建議佔30%。此評審機制旨在精準引進專注於前沿及高端科技、具備落地能力並擁有長遠發展視野的優質企業，確保入駐企業符合園區的策略定位，推動香港整體創新科技生態圈發展。 市場消息指，位於河套香港園區的第一期第一批次發展進度理想，首三座大樓已告落成，其中兩座濕實驗室大樓更已全數租出，反映市場對創科空間的殷切需求。餘下五座大樓的建設進度亦較原定計劃大幅提前，目標於今年內陸續完工。其中，1號大樓已告平頂並正進行外牆工程，預租率已逾70%，進一步印證創科用地持續受市場追捧。 港深創科園自去年底正式開園以來，憑藉其作為港深兩地跨境創科合作平台的重要地位，已成功吸引逾100家科技企業簽約進駐，涵蓋本地、內地及海外的上市公司、業界龍頭及初創企業，體現了其多元化的產業吸引力。是次公開招標的截止日期定於2026年10月20日中午12時。