阿里巴巴推新AI晶片「真武V900」 料性能增三倍 加碼AI基建投資

阿里巴巴 (09988) 旗下半導體公司平頭哥，近日於「雲棲大會」上正式發布新一代AI晶片「真武V900」，標誌著集團在人工智能硬體領域的最新進展。據集團披露，「真武V900」是目前平頭哥「真武」系列中算力性能最強大的AI晶片，其性能較上一代產品「真武M890」提升達三倍，預期將為其AI應用提供更強勁的運算支援。 阿里巴巴首席執行官吳泳銘在會上強調，當前客户對AI技術的需求持續強勁，集團將全力投入AI基礎設施建設。他更指出，其目標是到2032年，阿里雲在全球範圍內營運的數據中心規模將突破20吉瓦（GW）。此舉反映阿里巴巴對支持大規模AI運算能力發展的堅定承諾。 為進一步推動AI技術發展，阿里巴巴亦規劃訓練規模達5萬億至10萬億參數的AI模型，顯示其在大型語言模型（LLM）領域的雄心壯志。市場普遍認為，隨著全球AI熱潮持續升温，各大科技巨頭紛紛加大在AI晶片研發、算力基礎設施及模型訓練方面的投入。阿里巴巴此次發布新晶片及闡述其AI戰略，突顯其鞏固在雲計算及AI領域領先地位的決心。