聖邦股份IPO據報超購251倍凍資1171億 獲GIC等知名機構青睞

內地模擬集成電路公司聖邦微電子股份（新上市編號：03661）的公開招股反應熱烈，市場消息指，該公司錄得約15.4萬份認購申請，獲得約251倍超額認購，凍結資金高達1,171億元。公司預計將於6月26日掛牌上市。 聖邦股份是次招股期為6月17日至6月23日。是次全球發售共計5400.12萬股H股，其中香港公開發售部分佔約10%，即540.02萬股。招股價範圍最高為每股85.2元，集資額預計最多達約46億元。每手買賣單位為100股，入場費約8605.92元。是次上市的聯席保薦人為中金公司及華泰國際。 作為一家專注於模擬集成電路設計、開發及銷售的公司，聖邦股份的產品涵蓋傳感、放大、轉換及驅動等多種功能，為所有電子系統提供基礎構建模塊，在現今電子產品中扮演關鍵角色。根據招股書引述弗若斯特沙利文的資料，按2025年收入計算，聖邦股份在中國模擬集成電路市場的國內企業中排名第一，在全球公司中則位列第八，佔市場份額的1.8%。 財務數據方面，聖邦股份預期2025年收入為39億元，按年增長16.5%。同期利潤達5.3億元，按年上升8.8%；經調整淨利潤為6.9億元，按年增長20.4%。毛利率為46.2%，較去年同期下跌1個百分點。 是次公開招股吸引多位知名機構投資者作為基石投資者，陣容鼎盛，包括新加坡政府投資公司（GIC）、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、大成基金旗下的Da Cheng International、大家人壽保險、DAMSIMF、First Sentier Investors、廣發基金、Golden Continent、嘉實國際資產管理、高瓴旗下的HHLRA、華登科技、華勤技術（03296）、陽光電源、工銀理財、軟通動力、LMR Master Fund、Millennium Capital、Ninety One Asia、通富、中郵理財、Taikang Life以及惠理。 這些基石投資者合共認購約2.93億美元等值股份，若按最高發售價計算，涉及約2694.13萬股，佔是次發售股份總數的約49.89%，反映出機構投資者對公司前景的信心。聖邦股份表示，是次上市所得款項淨額將用於其業務發展及營運。